Apple sớm đặt hàng chip 3nm của TSMC

Kiến Văn19:07 23/12/2020

Với việc TSMC đang gấp rút phát triển quy trình 3nm, Apple dường như sẽ là hãng đầu tiên ký hợp đồng sản xuất với công ty Đài Loan.

Quy trình 3nm của TSMC sẽ chính thức sản xuất hàng loạt vào năm 2022

Theo GizChina , điều này diễn ra trong bối cảnh nhà sản xuất iPhone đang chuyển hướng sang các thiết kế chip độc quyền cho dòng máy tính xách tay Mac của mình. Được biết, quy trình 3nm của TSMC dự kiến đi vào sản xuất thử nghiệm trong nửa cuối năm sau trước khi bắt đầu sản xuất hàng loạt vào năm 2022. Đó là quy trình kế thừa 5nm được dùng để sản xuất các chip hàng đầu hiện nay, bao gồm A14 Bionic có trên iPhone 12 mới nhất.

Video đang HOT

Báo cáo cho thấy, Apple là khách hàng đầu tiên ký hợp đồng chip dựa trên quy trình 3nm tiên tiến của TSMC. Mặc dù tin tức vẫn chưa được TSMC xác nhận nhưng các nguồn tin từ chuỗi cung ứng của họ cho biết quá trình chuẩn bị sản xuất thử nghiệm 3nm và 4nm đang tiến triển thuận lợi. Hơn nữa, quy trình 3nm đang đúng tiến độ.

Việc TSMC hướng tới quy trình 3nm cũng có lợi cho Apple, một công ty đang cân nhắc sử dụng chip tự thiết kế cho toàn bộ danh mục sản phẩm điện tử của mình, với dòng A trên iPhone và dòng M trên Mac và iPad.

Ngoài TSMC, Samsung cũng đang nghiên cứu để phát triển quy trình 3nm của riêng mình. Không giống như TSMC sử dụng cấu trúc FinFET, Samsung chọn cấu trúc GAA. Tuy nhiên, với tốc độ hiện tại, có vẻ như TSMC đang đi trước, đặc biệt sau khi họ được đảm bảo Apple là khách hàng sớm.

Apple đẩy nhanh tiến độ phát triển chip, năm 2022 sẽ ra mắt chip A16 Bionic kiến trúc 4nm

Apple sẽ tiếp tục dẫn đầu và ra mắt chip xử lý 4nm đầu tiên.

Với việc ra mắt iPhone 12 series vào tháng trước, Apple đã trở thành nhà sản xuất smartphone đầu tiên sử dụng chip 5nm. A14 Bionic được thiết kế bởi Apple, dẫn đầu một thế hệ chip xử lý mới dựa trên kiến trúc 5nm, tăng số lượng bóng bán dẫn mà không cần tăng kích thước chip, cải thiện hiệu suất và khả năng tiết kiệm pin.

A14 Bionic được sản xuất bởi quy trình của TSMC, cho phép đặt 171,3 triệu bóng bán dẫn bên trong 1 mm vuông, so với 89,97 triệu bóng bán dẫn bên trong cùng một diện tích của chip A13 7nm.

Nhờ tiến trình 5nm mà chip A14 có tới 11,8 tỷ bóng bán dẫn bên trong, so với A13 chỉ là 8,5 tỷ bóng bán dẫn. Con chip M1 trang bị trong máy tính Mac mới của Apple cũng sử dụng kiến trúc 5nm, và có tới 16 tỷ bóng bán dẫn.

Theo báo cáo của TrendForce, Apple vẫn sẽ tiếp tục sử dụng kiến trúc 5nm cho chip A15 Bionic vào năm tới. Tuy nhiên sẽ có một bước tiến lớn tiếp theo vào năm 2022, khi Apple sẽ chính thức chuyển sang kiến trúc 4nm. Apple sẽ lại tiếp tục dẫn đầu thị trường, khi mà những con chip 4nm đầu tiên dành cho smartphone Android phải đến năm 2023 mới được ra mắt.

Năm 1965, người đồng sáng lập Intel, ông Gordon Moore nhận định thấy mật độ bóng bán dẫn bên trong những con chip xử lý sẽ tăng lên gấp đôi sau mỗi 2 năm. Từ đó đã hình thành nên định luật Moore, quy định rằng mật độ bóng bán dẫn sẽ tăng gấp đôi sau mỗi 2 năm.

Từ kiến trúc 7nm đến 5nm, mật độ bóng bán dẫn đã tăng lên 90%. Dựa trên những số liệu được tiết lộ, từ kiến trúc 5nm lên 4nm, mật độ bóng bán dẫn sẽ chỉ tăng lên khoảng 75%. Điều đó có nghĩa là định luật Moore có khả năng bị phá vỡ và sẽ chấm dứt.

Điều giúp các nhà sản xuất vẫn tiếp tục bám sát được định luật Moore hiện nay chính là phương pháp quang khắc cực tím EUV. Công nghệ này sử dụng chùm tia cực tím siêu nhỏ để khắc lên các tấm nền silicon, nơi các bóng bán dẫn sẽ được đặt. Tuy nhiên ngay cả với công nghệ tiên tiến nhất này, thì các nhà sản xuất cũng đã gần đạt đến giới hạn.

Báo Hàn đưa tin: Samsung sẽ sản xuất độc quyền chip Snapdragon 875 cho Qualcomm Khá bất ngờ khi TSMC sẽ không còn là nhà sản xuất chip Snapdragon cao cấp cho Qualcomm trong năm tới. Truyền thông Hàn Quốc đưa tin, Samsung sẽ là nhà sản xuất độc quyền chip Snapdragon 875 cho Qualcomm, trong năm tới. Gã khổng lồ Hàn Quốc chuẩn bị ký một thỏa thuận với Qualcomm, để thay thế TSMC và trở thành...