Đây là lý do smartphone Qualcomm thường nhận được bản cập nhật trước các máy dùng chip MediaTek

MediaTek đưa vào thử nghiệm chip mới tiến trình 4nm

Không lâu sau khi có tin đồn Qualcomm đang sản xuất chip mới trên tiến trình 4nm của Samsung, đến lượt MediaTek cũng hé lộ chip mới Dimensity 2000 dựa trên tiến trình này.

Theo các tài khoản Weibo @DCS và @Fertile chuyên chia sẻ tin nội bộ, nhà sản xuất chip bán dẫn Đài Loan MediaTek cũng đang đưa vào thử nghiệm Dimensity 2000 dựa trên tiến trình 4nm của TSMC.

Đây là lời đáp trả mạnh mẽ của MediaTek trước tin đồn rằng Qualcomm đang làm việc trên con chip thế hệ mới của Snapdragon 888, mà có thể có tên gọi là Snapdragon 898 sử dụng tiến trình 4nm của Samsung.

Không chỉ sản xuất dòng chip giá rẻ, MediaTek giờ đây đã tiến thẳng vào các dòng chip cao cấp để cạnh tranh trực tiếp với Qualcomm.

Với việc cũng sử dụng kiến trúc ARM v9 mới nhất, Dimensity 2000 được cho là sẽ có hiệu năng cao hơn và tiêu thụ năng lượng ổn định hơn. Theo báo cáo mới nhất, một sản lượng nhỏ lô chip này có thể xuất xưởng vào cuối năm nay, trong khi số lô đầu tiên đã đến tay các nhà sản xuất điện thoại để kiểm thử.

Nếu không có gì sai sót, các smartphone dùng chip Dimensity 2000 có thể ra mắt đúng thời điểm điện thoại trang bị chip Snapdragon 898 cũng xuất xưởng.

Về vi xử lý trung tâm (CPU), Dimensity 2000 có thể có chất lượng tương đương hoặc mạnh hơn Snapdragon 898. Trong khi đó với vi xử lý đồ họa (GPU), chip mới của MediaTek được cho là chỉ mạnh hơn Snapdragon 888, nhưng tiêu thụ điện năng ít hơn.

Với kiến trúc ARM v9 sử dụng hai nhân Cortex X2, điểm hiệu năng của Dimensity 2000 có thể đạt hơn 900.000 điểm. Tuy nhiên, các chuyên gia dự đoán lần đầu tiên Snapdragon 898 có thể đạt điểm số kỷ lục hơn 1 triệu điểm.

Cả Dimensity 2000 và Snapdragon 898 được cho là đều dùng kiến trúc ARM v9, nghĩa là khác biệt có thể chỉ nằm ở tiến trình.

Kết quả này là do Cortex X2 có hiệu năng cao hơn ít nhất 16% so với Cortex X1 dùng trên Snapdragon 888. Ngoài ra, mức tiêu thụ điện năng cũng sẽ giảm 30% và chưa kể hiệu năng của nhân Cortex-A710 cũng sẽ cao hơn thế hệ cũ Cortex-A510.

Dù vậy, với việc Snapdragon 888 và Snapdragon 888 cực kỳ ngốn pin, rất khó để Qualcomm giải quyết vấn đề quá nhiệt trên thiết bị cuối. Vấn đề này có thể có lời giải nếu Snapdragon 898 dùng tiến trình 4nm của TSMC.

Hiện tại, Dimensity 1200 đang là con chip chủ chốt (flagship) của MediaTek trong khi đó với Qualcomm là Snapdragon 888 .