Kirin 990 có thể là con chip đầu tiên được sản xuất theo quy trình EUV 7nm thế hệ 2 của TSMC

Huawei sẽ là khách hàng đầu tiên sử dụng quy trình sản xuất chip 7nm thế hệ thứ 2 của TSMC.

Gần đây, Huawei đã ra mắt con chip HiSilicon Kirin 980 và sản phẩm kế nhiệm của nó cũng đã bắt đầu rò rỉ trên các phương tiện thông tin truyền thông. Những thông tin này dù vẫn chưa được xác thực nhưng nó cho thấy Huawei đang cố gắng hết sức để tạo ra một con chip tốt hơn, đủ khả năng cạnh tranh với Qualcomm, Apple, MediaTek, Samsung và các nhà sản xuất SoC khác.

Kirin 990 sẽ là con chip đầu tiên sử dụng quy trình EUV mới của TSMC

Video đang HOT

Trước đây, chúng ta đã nghe nói chip Huawei thế hệ tiếp theo sẽ được gọi là Kirin 985 và nó sẽ là phiên bản nâng cấp nhẹ của Kirin 980 hiện tại. Mới đây, các nguồn tin rò rỉ cho biết Huawei đã trở thành khách hàng lớn thứ hai của TSMC và sẽ là công ty đầu tiên áp dụng quy trình sản xuất EUV (extreme ultraviolet). Nhiều khả năng con chip mới của Huawei sẽ được đặt tên là Kirin 990.

Con chip Kirin của Huawei đã gắn bó chặt chẽ với TSMC trong những năm gần đây. Các quy trình 16nm, 10nm và 7nm của TSMC đều ra mắt lần đầu tiên thông qua các con chip của Huawei như Kirin 960, Kirin 970 và Kirin 980.

Theo Huawei, việc phát triển dự án Kirin 980 có giá hơn 300 triệu USD. Ban đầu, nó được lên kế hoạch để ra mắt vào năm 2015. Trong những ngày đầu, cùng với TSMC, họ đã nghiên cứu các thông số kỹ thuật của quy trình 7nm. Toàn bộ quá trình nghiên cứu và phát triển kéo dài trong 36 tháng.

TSMC hiện đang sản xuất hàng loạt con chip 7nm thế hệ đầu tiên. Nhưng sắp tới, công ty sẽ giới thiệu quy trình sản xuất 7nm thế hệ thứ 2 – (N7 Plus) EUV – và bắt đầu sản xuất hàng loạt trong quý đầu tiên của năm 2019.

Theo tin tức trước đó, Huawei cũng đã bắt đầu phát triển Kirin 990. Nhiều khả năng đây là con chip đầu tiên của Huawei hỗ trợ 5G. Ngoài ra, nó được cho là sẽ sản xuất theo quy trình N7 Plus.

Đối với quy trình 5nm (N5), TSMC cũng sẽ tiếp tục sử dụng công nghệ EUV. Dự kiến, nó sẽ được đưa vào sản xuất hàng loạt vào năm 2020.

Tham khảo: Gizchina

Snapdragon 8150/855 có kiến trúc rất giống với Kirin 980 Qualcomm đang chuẩn bị ra mắt bộ vi xử lý cao cấp thế hệ tiếp theo mang tên Snapdragon 8150, trước đây nó thường được gọi là Snapdragon 855. Theo Gizchina, Snapdragon 8150 sẽ được sản xuất bởi TSMC trên quy trình 7 nm, nó sẽ được tích hợp một chip thần kinh (NPU) riêng cho các nhiệm vụ trí tuệ nhân tạo...