Qualcomm trình diễn gì tại MWC 2014

Triển lãm Di động thế giới ( MWC) 2014 đã khởi động từ ngày 24/2 tại Barcelona. Qualcomm đã trình diễn các công nghệ kết nối 3G nhanh hơn và các bộ vi xử lý Snapdragon và cho ngành công nghiệp ô tô…

Trình diễn các công nghệ kết nối 3G nhanh hơn

Qualcomm cùng với Ericsson trình diễn LTE Advanced Category 6 tại sự kiện MWC – kết nối LTE Advanced Category 6 được trình diễn trực tiếp với tốc độ tải xuống (download) lên đến 300 Mbps, sử dụng modem LTE đa chế độ thế hệ thứ – Qualcomm Gobi 935- trên cơ sở hạ tầng mạng Ericsson tại sự kiện MWC.

Qualcomm ra mắt các bộ vi xử lý đầu tiên được tích hợp bộ thu phát CMOS và chuyển mạch anten dành cho các thiết bị di động hỗ trợ 3G/4G LTE đa băng tần – cùng với ZTE, Qualcomm ra mắt bộ vi xử lý đa băng tần, đa chế độ đầu tiên trên thế giới được tích hợp bộ thu phát CMOS và chuyển mạch anten trên smartphone chủ lực của ZTE là Grand S II LTE.

Cùng với Ericsson và Sony Mobile trình diễn thành công Công nghệ truy nhập gói đường truyền tốc độ cao hai sóng mang (Dual-Carrier High-Speed Uplink Packet Access- DC HSUPA), lần đầu tiên được sử dụng trên một smartphoneđược thương mại hóa.

Trình diễn thử nghiệm đánh dấu một cột mốc quan trọng trong sự phát triển liên tục của công nghệ truyền thông di động 3G. DC – HSUPA có thể tăng gấp đôi dung lượng data cổng uplink 3G, được mong đợi mang lại công suất mạng lưới của các nhà mạng cao hơn, mang đến những trải nghiệm tốt hơn cho người dùng.

Tại Triễn lãm thế giới di dộng (MWC) tuần này, bộ vi xử lý Qualcomm Snapdragon 801 đứng đầu trong ngành của Qualcomm Technologies và công nghệ modem đa chế độ tích hợp sẽ hỗ trợ trong việc trình diễn công nghệ mới này.

Nils Viklund, Phó chủ tịch dòng sản phẩm WCDMA RAN của Ericsson cho biết “DC UL-HSPA là một bước tiến quan trọng trong sự phát triển của HSPA, cung cấp gấp đôi tốc độ uplink cho các ứng dụng. WCDMA là công nghệ truy cập cho hầu hết người dùng nên việc cải thiện trải nghiệm người dùng đối với công nghệ này là rất quan trọng. WCDMA RAN W14B sẽ mang đến những lợi ích cho những người dùng hiện tại của Ericsson, mang đến những trải nghiệm vượt bậc cho mọi người dùng trên toàn thế giới, vi dụ như chia sẻ hình ảnh và video. Buổi trình diễn tại triễn lãm thế giới di dộng tại Barcelona là một minh chứng rõ ràng cho việc này”

DC-HSUPA tăng dung lượng dữ liệu hướng lên (uplink) lên đến 11.5 Mbps – tăng gấp đôi so với tốc độ tối đa 3G hiện nay (5.7 Mbps), giúp người dùng các thiết bị di dộng sử dụng các ứng dụng như tải (upload) hình ảnh, video lên mạng xã hội hay email một cách nhanh hơn và dễ dàng hơn. DC-HSUPA được kì vọng thương mại hóa cho smartphone và máy tính bảng trong quý II năm nay.

Qualcomm cũng trình diễn thành công HSDPA 3C với thiết bị Orange – Giao thức 3c-HSDPA HSDPA (Three-Carrier High-Speed Downlink Packet Access) cho phép tốc độ download lên đến 63 Mbps, tăng 50% so với chuẩn Dual Carrier HSPA hiện tại, giúp tăng công suất mạng lưới cho các nhà mạng và tăng tốc độ kết nối của các người dùng cuối như duyệt web, email hay sử dụng các mạng xã hội.

“Hầu hết mọi người đều dựa vào công nghệ 3G để luôn giữ kết nối với cộng đồng và các vấn đề quan trọng. Qualcomm Technologies tiếp tục mang đến những trải nghiệp kết nối di động tốt hơn trên toàn thế giới, mạng 3G vẫn là cổng Internet di dộng băng thông rộng chủ yếu tại hầu hết các nước trên thế giới, đặc biệt là các thị trường mới nổi. Chúng tôi cung cấp cho các nhà mạng và người dùng những tính năng hướng đến những trải nghiệm di động phổ biến hơn và nhanh hơn.” Serge Willenegger, Phó Chủ tịch bộ phận Quản lý Sản phẩm của Qualcomm Technologies, Inc cho biết.

3C-HSDPA sẽ được thương mại hóa cho các sản phẩm smartphone và máy tính bảng từ các nhà sản xuất trên toàn thế giới trong nửa sau năm nay.

Qualcomm Snapdragon – Kích hoạt thiết bi bạn yêu thích

Qualcomm Technologies cũng công bố bản thương mai bộ vi xử lý 64-bit 8 lõi đầu tiên trên thế giới được tích hợp 5 chế độ kết nối LTE toàn cầu – cả bộ vi xử lý Qualcomm Snapdragon 610 và 615 đều tích hợp modem Qualcomm Gobi LTE thế hệ thứ 3, hỗ trợ tốc độ truyền dữ liệu Category 4 cho các yêu cầu mới như LTE Broadcast và LTE Dual SIM Dual Active (DSDA), và hướng đến các thiết bị điện toán di động cao cấp.

Video đang HOT

Qualcomm ra mắt bộ vi xử lý Snapdragon 801 mới – bao gồm các cải tiến mới so với thế hệ tiền nhiệm, bộ vi xử lý cực kỳ phổ biến Snapdragon 800 như: hiển thị hình ảnh chất lượng cao hơn với hỗ trợ cho các cảm biến camera nhanh hơn, lớn hơn và cải thiện hình ảnh sau xử lý , cũng như cải tiến đồ họa và game trên di động, phần cứng chuyên biệt cho dịch vụ dual-SIM/dual active (DSDA) tại Trung Quốc.

Đối tác ra mắt thiết bị mới: các thiết bị được trang bị Snapdragon đã được giới thiệu tại MWC bao gồm Lenovo Yoga tablet; Sony’s Xperia Z2 smartphone , Xperia Z2 tablet, và Xperia M2 smartphone ; ZTE Grand Memo II và the Open C smartphone; và Nokia’s Lumia and Asha smartphones cùng với các thiết bị khác. Microsoft cũng công bố hỗ trợ cho Windows Phone với chương trình thiết kế tham chiếu Qualcomm.

Tạo ra giác quan thứ 6 kỹ thuật số

Các giải pháp Snapdragon dành cho công nghệ ô tô

Qualcomm công bố bản thương mại của bộ vi xử lý hỗ trợ 20nm LTE Advanced dành cho ngành công nghiệp ô tô đầu tiên trên thế giới – mang nền tảng Qualcomm Gobi 9 x 30 LTE thế hệ thứ 4 với hỗ trợ kéo dài vòng đời lên các giải pháp Snapdragon dành cho công nghệ ô tô (Snapdragon Automotive Solutions), hỗ trợ kết nối LTE Advanced Category 6 với tốc độ đường truyền lên đến 300 Mbps, kích hoạt kết nối băng thông rộng cho hoạt động tăng cường định hướng, Wi-Fi hotspot, các hoạt động thông tin giải trí và các dịch vụ viễn thông.

Qualcomm cũng công bố sản phẩm 2net Hub với nhiều tính năng mới – Bluetooth Low Energy (BLE), là một phần của phần mềm 2netTM Hub vừa được công bố, giúp 2net Hub trở thành một trong những đường dây thuê bao kỹ thuật số độc lập, cổng không dây được liệt kê bởi FDA trên thị trường có thể kết nối các thiết bị thể dục và y tế hỗ trợ bởi BLE một cách liền mạch. Qualcomm Life cũng mở rộng hệ sinh thái các đối tác tại châu Âu bao gồm Medixine, Next Step Citizen và PARI.

Dòng small cell mới là “Presence”- dựa trên giải pháp small cell FSM của Qualcomm Technologies cũng được công bố. Dòng sản phẩm mới đầu tiên thuộc series P của Precense Cells sẽ mang đến một loạt các giải pháp mới và các cơ hội tăng doanh thu.

Tại MWC năm nay Bà Peggy Johnson, Phó Chủ tịch cấp cao của Qualcomm Technologies, Inc. kiêm Chủ tịch bộ phận Phát triển Thị trường toàn ngày khai mạc MWC đã cùng với các lãnh đạo của IBM, BBC và Cisco cũng như lãnh đạo của các tập đoàn khác tham gia vào bài phát biểu chủ đạo để thảo luận về các thương hiệu, marketing và truyền thông trên di động.

Theo ICTPress

HTC One thế hệ mới sẽ trình làng vào 25/3 Hãng điện thoại Đài Loan vừa xác nhận thời điểm tổ chức sự kiện trình làng mẫu smartphone One mới vào cuối tháng 3, thay vì tại triển lãm MWC 2014 diễn ra cuối tháng 2 như đối thủ Galaxy S5. ảnh minh họa Trong khi đó, nguồn cung cấp tin đồn nổi tiếng @evleaks cũng cho rằng, HTC One thế hệ mới...